PAMID D772 可后加的乳液體系抗流掛劑

超低粘度漿料的防沉和抗流掛一直是令人頭疼的問(wèn)題，尤其是高比重低粘漿料，目前這類漿料可用的提高觸變性添加劑有：改性聚脲和改性聚酰胺。其他類型流變劑對(duì)漿料粘度的影響明顯，不推薦使用，不同類型流變劑優(yōu)缺點(diǎn)主要有：

PAMID D772是一種用于水性漿料的改性聚酰胺蠟觸變劑，具有易分散和良好的抗流掛性能，特別適合水性乳液體系。

具體性能表現(xiàn)為：

亮點(diǎn)一：PAMID D772聚酰胺蠟的“沖倒混合”

超粘漿料在生產(chǎn)中無(wú)法給予過(guò)高的剪切力，這要求流變劑具有優(yōu)秀的分散性，PAMID D772聚酰胺蠟在水基漿料中可做到“沖倒混合”，即在倒入時(shí)即可混合大部分物質(zhì)，再通過(guò)低轉(zhuǎn)速分散均勻，這種工藝可大幅減少高轉(zhuǎn)速帶來(lái)的起泡、飛濺等情況，減少工廠工藝步驟。

亮點(diǎn)二：PAMID D772聚酰胺蠟的剛好的抗流特性

平衡分散性和流變性的第一步是深入了解漿料流變參數(shù)測(cè)量中的作用?；旧?，觸變性的存在意味著漿料流變參數(shù)不僅取決于其固有屬性(如成分、固體體積分?jǐn)?shù)和溫度)，而且隨流變協(xié)議(包括剪切速率和持續(xù)時(shí)間)而變化。

在某一剪切速率下，聚酰胺蠟氫鍵作用被破壞的百分比越低，意味著漿料內(nèi)的平均內(nèi)聚力越高，而其在漿料中氫鍵重建速度也息息相關(guān)，而強(qiáng)或弱流變程度則可以通過(guò)其是否可以被分解來(lái)區(qū)分，而PAMID D772聚酰胺蠟在流變性能上做到了較好的性能平衡。

亮點(diǎn)三：PAMID D772聚酰胺蠟特殊的微觀特性

PAMID D772聚酰胺蠟在漿料中微網(wǎng)形成機(jī)理包括三個(gè)階段：首先，PAMID D772聚酰胺膠粒可以被包括布朗運(yùn)動(dòng)、范德華力和靜電相互作用在內(nèi)的各種引力驅(qū)動(dòng)，形成逾滲網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)擴(kuò)散及逾滲過(guò)程穿過(guò)無(wú)序的介質(zhì)，這種現(xiàn)象發(fā)生在從靜止開(kāi)始的幾秒鐘內(nèi)；隨后在顆粒表面成核并發(fā)揮橋接效應(yīng)，這可能持續(xù)數(shù)百秒并導(dǎo)致剛性滲流的形成，此時(shí)網(wǎng)絡(luò)中鏈接連通性的變化會(huì)導(dǎo)致剛性的宏觀變化，類似于液體通過(guò)多孔物質(zhì)滲透；最后，氫鍵搭橋數(shù)量和尺寸在接下來(lái)的幾分鐘到幾小時(shí)內(nèi)繼續(xù)增加，如果引入富氫物質(zhì)將進(jìn)一步縮短搭橋時(shí)間。

值得注意的是，加入聚酰胺蠟后的漿料形成的非牛頓流體，在其質(zhì)點(diǎn)間形成的結(jié)構(gòu)在剪切或流動(dòng)時(shí)結(jié)構(gòu)破壞，停止剪切或流動(dòng)時(shí)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)恢復(fù)，需要注意的是，結(jié)構(gòu)破壞與恢復(fù)都不是立即完成的，需要一定的時(shí)間，因此有明顯的時(shí)間依賴性。觸變性可以看成是系統(tǒng)在恒溫下“凝膠一溶膠”之間的相互轉(zhuǎn)換過(guò)程的表現(xiàn)。更確切地說(shuō)，物體在切力作用下產(chǎn)生變形，若黏度暫時(shí)性降低，則該物體即具有觸變性。

理論上，所有的剪切變稀與恢復(fù)現(xiàn)象都具有時(shí)間性，只是時(shí)間效應(yīng)是否顯著、是否可感知的問(wèn)題。我們把時(shí)間效應(yīng)較為明顯的剪切變稀現(xiàn)象稱為“觸變性”，背后多存在顆粒物的締合或大分子鏈糾纏現(xiàn)象，可伴隨屈服應(yīng)力（解開(kāi)糾纏或締合的臨界力）。

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